原标题：Intel innovation 2023：全面拥抱AI，英特尔的AI普及战！

万众期待的Intel innovation 2023如期而至，此次的Intel innovation不同于以往，会中Pat Gelsinger并没有扎堆发布各种新品，而是将话题聚焦于当下最为火爆的AI人工智能，介绍了英特尔在软件和硬件方面对于AI的全面布局和解决方案，通过自身的创新推动AI行业的进步，并将AI传递给每一个人和各行各业，打响AI普及战！

会议刚一开始基辛格在台上就做了几个俯卧撑，和往常一样，Pat Gelsinger将乐观与活力传递给了每一个人，仿佛在昭示着英特尔正在正确的轨道上疾驰。

做AI世界中的引领者

Gelsinger开场就表示，如今AI代表了新时代的到来，创造了巨大的机会，英特尔将会探寻如何让AI无处不在，使其在客户端、边缘计算、云中等所有工作中均能得到更普遍的应用。

接着Gelsinger介绍了一个ai.io的案例，使用英特尔加速应用程序，服务于俱乐部的技术人员，从而更好的评估与分析运动员的表现，让球员可以获得更大俱乐部的关注，也帮助俱乐部可以找到更匹配他们的球员。

芯片产品形成了5740亿美元的行业规模，驱动着全球8万亿美元的技术经济，Gelsinger表示这是一个“芯”时代，全世界对于计算的需求正呈指数级别的增长，而这种需求与芯片的面积、成本、功耗成反比，芯片需要更充足、高强大而又更具性价比的处理能力，换言之，这便是摩尔定律的延续，这同时也是经济增长的关键组成，人工智能代表了新时代，促进了“芯经济”的崛起。

Gelsinger接下来便宣布了英特尔开发者云平台全面上线，该平台将帮助开发者利用最新的英特尔软硬件来进行AI开发，这其中包括用于深度学习的英特尔Gaudi2加速器，并授权开发者使用英特尔最新的硬件平台，例如英特尔第五代至强可扩展处理器和英特尔数据中心GPU Max系列1100和1550。在使用英特尔开发者云平台时，开发者可构建、测试、优化AI及HPC应用程序，可运行从小规模到大规模的AI训练、模型优化和推理工作负载，实现更高的性能与效率。英特尔开发者云平台是建立在oneAPI这一开放的、支持多架构的、多厂商硬件的编程模型基础之上，从而达到更好的普适性，为开发者提供多硬件选择，摆脱专有编程模型，以支持加速计算、代码重用和可移植性的需求。

除了开发者平台外，Gelsinger宣布了一款完全采用英特尔至强处理器和4000个英特尔Gaudi2加速器打造的大型AI超级计算机，目前风靡全球的AIGC应用Stable Diffusion的开发商Stability AI便是其主要客户。

在这部分的最后，阿里云首席技术官周靖人上台阐述了阿里巴巴是如何将内置AI加速器的第四代英特尔至强可扩展处理器用于其生成式AI和大语言模型的，即“阿里云通义千文大模型”，周靖人表示：“英特尔的技术可大幅度缩短模型响应时间，平均加速可达三倍”

随着AIGC已经深入平常百姓家，尤其是半导体行业，英特尔自然不会错过这个机会，Gelsinger在开场便强调了AI的重要性，预示着英特尔在接下来发展中，AI将是重要的组成部分与核心之一。

作为摩尔定律坚定的守护者，Gelsinger认为芯片中的AI性能也应该遵循摩尔定律进行发展，这印证了AI将会是驱动Intel前进的核心组成部分，Intel将努力成为AI世界的引领者。而在接下来的案例介绍中，无论是刚刚宣布的英特尔开发者云平台、还是Stability AI与阿里正在使用来自英特尔的硬件完成其AIGC方面训练与工作，我们都可以看得出来，Intel作为半导体巨头长久以来在AI方面已经有了相当深厚的技术积累，并且当下已经有了足够成熟的解决方案。

AI PC——PC的新时代

“AI还将通过PC融入我们的生活，从根本上改变、重塑和重构PC体验，释放人们的创造力和生产力，我们正迈向AI PC的全新时代”，Gelsinger对于下一世代的个人PC有了全新的定义。

接下来，Gelsinger介绍了即将推出的产品代号为Meteor Lake的英特尔酷睿Ultra处理器，该处理器采用Foveros封装技术，是个采用该技术的客户端芯片。Meteor Lake将是英特尔首款集成了神经网络处理器即NPU的CPU，NPU将在PC上带来更高能效的AI加速和本地推理体验。此外Meteor Lake还将是首款采用Intel 4制程节点的CPU产品，将在传统计算能力方面带来重大进步，Meteor Lake中集成的英特尔锐炫GPU将提供可比肩独立显卡级别的性能。在我们最关心的发布日期方面，Meteor Lake架构下全新的英特尔酷睿Ultra处理器将于12月14日发布。

来自Acer的首席运营官高树国介绍了搭载着酷睿Ultra处理器的Acer笔记本电脑，高树国表示：“我们正在与英特尔团队紧密合作，通过OpenVINO工具包共同开了一套Acer的AI库，以充分利用英特尔酷睿Ultra平台，并将最终的产品带给用户。”

除了消费级的Meteor Lake，英特尔还展示了用于数据中心的第五代的英特尔至强处理器，该款处理器也将于12月14日正式发布，目标在相同功耗下为数据中心提供更高的性能表现与储存速度。

Sierra Forest也正式披露，该处理器将采用全能效核设计，最高可达288个核心，与第四代至强相比，Sierra Forest将使机架密度提升2.5倍，每瓦性能提升2.4倍，预计于2024年上半年发布。紧随Sierra Forest的还有具备高性能核心的Granite Rapids，与第四代至强相比，Granite Rapids的AI性能将提升2至3倍。展望2025年，代号Clearwater Forest的下一代全能效核心至强处理器将基于Intel 18A节点制造。

PC将迎来全新的时代，个人用户不再需要云或极其顶级的硬件，而是使用搭载着英特尔酷睿Ultra处理器的轻薄本便可使用到AI，从而为生活与工作带来便捷；而在数据中心方面，性能更强、效率更高的至强处理器也正在稳步推进，年内我们便可看到新品。

“四年五节点”，夺回制程优势！

Gelsinger表示，英特尔此前提出的“四年五节点”战略目标目前进展顺利，即在四年内实现五次制程突破，旨在重新夺回半导体行业内的制程优势。当前，Intel 7工艺早已实现大规模量产，Intel 4已经准备就绪整装待发，Intel 3也在按计划推进。

Intel 20A将是首个应用PowerVia背面供电技术和新型全环绕栅极晶体管RibbonFET的制程节点。同样将采用这两项技术的Intel 18A制程节点也在按计划推进中，将于2024年下半年生产准备就绪。

除了在制程方面进步，为了摩尔定律的延续，英特尔还将使用全新的材料与封装技术来实现性能的跃进，Gelsinger展示了一项全新的技术，玻璃基板，Glass Substrates，这是英特尔刚刚在本周宣布的一项全新的技术，该技术将继续增加单个封装内的晶体管数量，满足AI等数据密集型工作负载的需求，Glass Substrates将于2020年代末推出，并服务英特尔在2030年后继续延续摩尔定律。

推动UCIe发展，助力人工智能

UCIe全称 Universal Chiplet Inteconnect Express，通用芯粒互联技术，该技术旨在芯片的封装层面上确立一套统一规范的互联互通的标准，以实现不同厂商芯粒在封装层面的互联。Gelsinger认为，未来摩尔定律的延续将离不开多芯粒封装技术，来实现新型芯片满足AI工作负载的需求，目前发起于去年的UCIe标准已经获得了超过120家公司的支持。

英特尔在会中还展示了集成了基于Intel 3制程节点的英特尔UCIe IP芯粒，以及基于TSMC N3E制程节点的Synopsys UCIe IP芯粒，这些芯粒通过嵌入式多芯片互联桥接技术也就是EMIB技术封装互联在一起。英特尔与TSMC、Synopsys携手推动UCIe的发展，体现了三者支持基于开放标准的芯粒生态系统的承诺。

写在最后

本次intel innovation的主题非常明确，那就是AI，会议的最后，Gelsinger的总结发言依然在强调AI，他表示英特尔将致力于让AI无处不在，使其更容易的被所有人使用，并能更便捷的在从客户端和边缘计算到网络和云的工作负载中规模化集成。

无论是从云开发者平台、消费级处理器、数据中心处理器、制程节点的推进还是UCIe的推动，我们都可以看到AI的身影，可以预见到除了传统计算单元的性能提升外，AI绝对是接下来Intel主攻的方向。Gelsinger甚至将芯片的AI性能引入至摩尔定律中，不得不讲，Gelsinger和他掌舵的英特尔，在AI方向的野心巨大。

英特尔在消费端采取“普及”之对策，让普通人无需高端配件也能享受到AI带来的便捷；而在服务器一侧，其采用“冲高”之对策，提升数据中心、云端、边缘计算在AI层面的上限并力求将AI带到各种场景中去，还积极面向开发者，使他们可以授权使用到由英特尔顶级算力驱动的云开发者平台，如此多管齐下，再凭借着夺回的制程优势与先进的封装技术，属于Intel也属于全行业的AI普及战已然打响！返回搜狐，查看更多

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